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药品包 装复合膜的应用分析(二)
作者:admin 来源:未知 时间:2016-12-08
  五、药品包 装用复合膜与包装的适应性
  药品包 装用复合膜以卷材出厂,其在药 厂进行包装的过程要比包装袋的简单封口复杂得多,包装机 有立式和卧式之分,立式又有连续式(也叫滚轮式)和间歇式(也叫合掌式)之分,成袋有三边封、四边封、背封,还有一出多列。包装设备品种繁多,各设备 之间的差异也很大。作为药 包材企业一定要做好售前服务,  了解药厂的包装设备,经过反 复试验后方可进行批量生产。在实际工作过程中,主要从 如下几个方面研究和探讨药品包装用复合膜与包装机的适应性。
  1.光标问题
  复合膜 卷材的自动包装过程中常常需要进行定位热合和定位裁切,需要设 制电眼光标用来定位。光标的大小,不同的 包装机会有一定的差异。一般要 求光标的宽度大于2mm,长度大于5mm。光标一 般选用与底色有较大反差的深色,最好用黑色,一般不 能用红色和黄色作光标,也不能 用与光电眼光同一颜色的色标作为光标颜色,如光电 眼的发光为绿光,就不能 用浅绿色的颜色作为电眼光标颜色,因为绿 光电眼是不能识别绿颜色的。如果底 色是较深的颜色(如黑色、深蓝色、深紫色等),这时光 标应设计成镂空露白的浅色光标。
  一般的 自动包装机的电眼系统是简单的识别系统,不能像 制袋机那样具有智能定长的功能,因而在 电眼光标纵向范围内,卷膜不 允许有任何干扰的文字和图案,否则会引起识别错误。当然有 些灵敏度较高的电眼,其黑白 平衡可以精密调节,对于一 些浅色的干扰信号可以通过调节来去除,但颜色 与光标相近或更深色的图案干扰信号是无法去除的。
  光标之 间的间距是用来定长的,因而其 实际间距与设计值的误差不能太大,一般只允许有0.5mm误差。对于许 多自动包装设备来说,负偏差 要比正偏差的跟踪效果要好,因而建 议设计为负偏差。
  镀铝或 纯铝具有较强的镜面反射,会影响电眼的识别,建议其 复合膜光标印上白色底。对于透明复合膜,由于受 与它相接触的物品的颜色影响,也建议 光标印上白色底,从而减少干扰。
  2.摩擦系数问题
  包装过 程中的摩擦力常常既是拖动力又是阻力,因而其 大小应控制在适当的范围内。自动包装用卷材,一般要 求有较小的内层摩擦系数和合适的外层摩擦系数,外层摩擦系数太大,会引起 包装过程中阻力过大,引起材料拉伸变形,若太小 可能又会引起拖动机构打滑,造成电 眼跟踪和切断定位不准。但内层 摩擦系数有口才也不能太小,有些包 装机在内层摩擦系数太小时,会造成 制袋成型时叠料不稳定,产生错边;对于条 形包装用复合膜,内层摩 擦系数太小还可能会引起下料的片剂或胶囊打滑,造成下料定位不准。药品包 装用复合膜的内层摩擦系数主要取决于内层材料的开口剂和爽滑剂的含量以及薄膜的挺度、平滑度,生产过 程中的电晕处理过面、固化温 度和时间等也会影响产品的摩擦系数。在研究摩擦系数时,应特别 注意温度对摩擦系数影响很大,因而不 仅要测量包装材料在常温下的摩擦系数,还应考 察在实际使用环境温度下的摩擦系数。
  3,热封问题
  热封性能问题;热封性 能一般有低温热封性、热封强度、热粘强 度和抗污染热封性等四项指标。低温热 封指在较低的温度下就可获得叮靠的热封强度,低温热 封性主要是由热封层树脂的性能所决定,同时也与力11十条件有关,一般挤 出复合时挤出温度较高,电晕处 理过强或薄膜停放过久都会降低材料的低温热封性能。热粘性 用于描述热封后未充分冷却固化时,热封层 熔融面耐外力剥离的强度:这种外 力在自动充填包装机中常常发生。因此自 动包装用的复合膜卷材,应选择 热粘性良好的热封材料。抗污染 热封性又称夹杂内容物热封性,是指热封面L粘附内 容物或其它污染物时仍能够热封的性能,是门动 包装用卷膜的一个重要指标,它主要 是由热封层的树脂决定生产药品包装用复合膜时应根据不同的被包装物、不问的 包装机械和不同的包装条件(温度、速度等)来选择 不同的热封树脂,不能千 篇一律地采用一种热封层。对耐热 性差的药品包装,应选用低温热封材料。对于重 型包装应选用热封强度高和机械强度高、冲击性 能好的热封材料。对于高速包装机,应选用 低温热封和热粘强度高的热封材料,对于粉剂、液体等 污染性较强的药品包装应选用抗污染良好的热封材料。
  热封挤出PE问题。药品包 装用复合膜在热封过程中PE经常将 被挤出粘在热封模上,越积越 多影响正常生产,同时挤出的PE在热封模上氧化冒烟,发㈩异味。热封挤出PE一般可 以通过降低热封温度和压力,调整PC热封层的配方,修改热 封模使其边缘部分压力降低等方法得到一定程度的解决。但实践 证明最好的解决方法是采用挤出复合的工艺来生产复合膜,或提高包装机的速度,使PE来不及 被挤出到热封模上。
  热封压穿、压断问题。压穿是 指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹,其产生原因一般有:
  ①热封压力太大。在热封过程中,如果热 封压力过大或热封模具不平行,造成局部压力过大,常常会 压穿一些较为脆弱的包装材料。
  ②热封模粗糙,有棱角或异物。制造不 良的热封新模常常会压伤包装材料,有些热 封模碰伤后产生锋利的棱角,也极易压穿包装材料。
  ③包装材 料的厚度选择不对。有些包 装机械对包装材料的厚度有要求,如果厚度太大,包装袋 的某些位置可能会压穿。如枕型包装机,其包装 材料的厚度一般不应大于60um,如果包装材料太厚,在枕型 包装的中封部位就极易压断。<
  ④包装材 料的结构选择不对。有些包 装材料其抗压穿性能较差,不能用 于包装一些较硬的有棱角的东西。
  ⑤包装的模具设计不当。在设计过程中,若热封 模的模孔与所包装物的形状和大小不相符,而包装 材料的机械强度又不高,在包装 过程中也很易压穿或压裂包装材料。
  热封漏封问题。漏封是 由于某些因素存在,使本应 通过加热融熔结合的部位,没有封上。漏封一 般有如下几种原因:
  ①热封温度不够。同一包 装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同,不同的 包装速度要求的热封温度不同,不同的 包装环境温度要求的热封温度也不同。包装设 备纵封和横封要求的热封温度不同,同一块热封模,不同部 位的温度也可能不一样,这些都 是在包装中必须考虑的问题。对于热封设备来说,还存在 一个控温精度的问题,目前国 产包装设备其控温精度较差,一般都有:10~C的偏差,就是说,如果我 们控制的温度为140%的话,实际上 在包装过程中其温度是在130—150~C之间。许多公 司的气密性检查,都采用 成品中随机抽样来检查,其实这 并非是一种好的方法。最可靠 的方法是在温度变化范围内的最低温度点取样,而且应连续取样,使样品 能足够覆盖模具纵横向的各部位。
  ②封口部位受污染。在包装的填充过程中,包装材 料的封口位置常常被包装物所污染,污染一 般又分为液体污染和粉尘污染。解决封 口部位受污染的问题可以通过改进包装设备,使用抗污染、抗静电 的热封材料等方法来解决。
  ③ 设备和 操作方面的问题。如热封模夹有异物,热封压力不够,热封模具不平行等。
  ④包装材料的问题。如电晕过面,热封层 爽滑剂太多而引起热封不良等。

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